YV100XG主要性能
机器外形尺寸：L（1650mm）、W（1408mm）、H（1850mm包括信号灯）；
贴装精度：±0.05mm/chip；
可贴装元件：0201-31mm元件（最小0.5mm Pitch）的SOP/SOJ、PLCC、QFP、BGA等；
可放置Feeder（供料器）90PCS；
可贴装PCB：最小（L50mm×W50mm）最大（L460mm×W440mm）；
贴装速度：0.22S/Chip；2.0S/QFP；
机器重量：约1.6T。
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